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本发明涉及半导体装置和设备。半导体装置包括彼此堆叠的第一和第二半导体部件。第一部件包括第一绝缘层和多个第一金属焊盘。第二部件包括第二绝缘层和多个第二金属焊盘。多个第一金属焊盘中的各个和多个第二金属焊盘中的各个彼此接合以形成多个接合部中的各个...
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