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一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括：载体基板，所述载体基板具有第一表面，所述载体基板中具有芯片容纳槽，所述芯片容纳槽朝向所述第一表面；位于所述芯片容纳槽内部的多个内置芯片，所述多个内置芯片沿垂直于芯片容纳槽的底面的方向层叠设置；...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。