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实施例包括感应器、形成感应器的方法以及半导体封装。感应器包括：衬底层中的多个镀覆通孔(PTH)过孔；以及在所述衬底层中的具有多个开口的多个磁互连。所述多个磁互连的开口围绕PTH过孔。所述感应器还包括：所述衬底层中的绝缘层；在PTH过孔、磁互...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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