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本揭示公开一种芯片封装结构及其制备方法，所述芯片封装结构包括：封装基板，具有相对的第一表面与第二表面；半导体芯片，设置于所述封装基板的第一表面上，与所述封装基板电连接；多个接地垫，设置于所述封装基板的第一表面上，且至少部分环绕所述半导体芯片...
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