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本发明公开了一种用于芯片封装的框架结构及半导体器件，包括，基岛；多个第一焊盘，设置于所述基岛的周边；以及多个第二焊盘，设置于所述基岛的周边，所述第二焊盘的面积大于所述第一焊盘，至少一个所述第二焊盘具有第一开槽，其中所述第二焊盘包括第一分焊盘...
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