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本发明公开了一种单片湿法刻蚀机台的晶圆边缘保护装置，包括：用于固定晶圆的卡置装置；在卡置装置中形成有供应气道，在卡置装置的表面上形成有隆起环；晶圆固定在卡置装置上时，晶圆的第一面和卡置装置表面之间表面气道，隆起环环绕在晶圆的边缘周侧且隆起环...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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