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本发明公开了一种零部件及其封孔方法、等离子体处理装置及其工作方法，该封孔方法用于等离子体处理装置零部件的阳极氧化层，所述等离子体处理装置零部件还包括基底，所述阳极氧化层位于基底的表面，在所述阳极氧化层的表面形成热塑性高分子涂层；形成所述热塑...
该专利属于中微半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中微半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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