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本实用新型公开一种封装组件和电子设备，其中，封装组件包括：封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和所述第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁...
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