封装组件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装组件和电子设备，其中，封装组件包括：封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和所述第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。本实用新型专利技术技术方案旨在提高具有温度传感器的封装组件的温度检测灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
封装组件和电子设备
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种封装组件和应用该封装组件的电子设备。
技术介绍
在很多电子设备中通常具有用以检测用户温度的温度传感器，根据检测到的温度进行相应的功能控制。为了便于安装通常会对温度传感器先进行封装，将具有温度传感器的封装组件再安装于电子设备中。然而现有的封装组件安装于电子设备后，温度传感器检测用户体温的路径较长，检测灵敏度较差。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种封装组件，旨在提高具有温度传感器的封装组件的温度检测灵敏度。为实现上述目的，本技术提出的封装组件，包括：封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和所述第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：/n封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及/n传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装组件，其特征在于，包括：
封装壳体，所述封装壳体具有相对设置的第一安装壁和第二安装壁，以及连接所述第一安装壁和第二安装壁的两安装侧壁，所述第一安装壁、第二安装壁和两安装侧壁围合形成封装空间；所述第一安装壁设有第一焊盘，所述第二安装侧壁设有第二焊盘，所述安装侧壁具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的电性连接件；以及
传感芯片，所述传感芯片容纳于所述封装空间内，且所述传感芯片安装于所述第一安装壁，并连接所述第一焊盘。


2.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一安装壁包括安装基板和嵌设于所述安装基板的导热底座，所述传感芯片具有感温部，所述传感芯片的感温部贴合于所述导热底座。


3.如权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述第一安装壁为铝基板、陶瓷基板或铜基板。


4.如权利要求2所述的封装组件，其特征在于，所述封装空间内为真空状态。


5.如权利要求1至4...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪奎，王德信，曾辉，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37