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本发明公开了一种光刻工艺中晶圆对位方法，晶圆上具有对位标记，对位标记上具有光栅图形，晶圆对位方法包括如下步骤：步骤一、采用对位光源扫描整段对位标记，采集整段对位标记对应的衍射光信号形成整段对位信号。步骤二、对整段对位信号进行分段处理并形成各...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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