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本公开实施例公开了一种目标物承载装置及半导体器件制作设备，所述包括：承载台，包括承载位；其中，所述承载位用于承载所述目标物；环形结构，围绕所述承载位设置于所述承载台的上表面，且凸出于所述承载台的上表面；其中，当所述目标物置于所述承载位上时，...
该专利属于武汉衍熙微器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉衍熙微器件有限公司授权不得商用。

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