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本发明涉及热界面材料领域，尤其涉及一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法，所述相变储能硅脂垫片组份为：乙烯基硅油10‑20份，含氢硅油0.1‑1份,催化剂0.1‑0.3份，硅烷偶联剂0.1‑2份,相变微胶囊20‑200份；原料按配方...
该专利属于南昌大学所有，仅供学习研究参考，未经过南昌大学授权不得商用。

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