一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及热界面材料领域，尤其涉及一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法，所述相变储能硅脂垫片组份为：乙烯基硅油10‑20份，含氢硅油0.1‑1份,催化剂0.1‑0.3份，硅烷偶联剂0.1‑2份,相变微胶囊20‑200份；原料按配方量通过搅拌机搅拌混合，并在搅拌过程中加入催化剂制得膏体，膏体高温固化后得到所述相变储能硅脂垫片。本发明专利技术与传统技术相比,在硅脂垫片制备过程中添加相变微胶囊,并加入能够促进相变微胶囊外壳和硅油相容的偶联剂，制备出性能优良的储能硅脂垫片；当电子器件工作温度急速升高到熔点以上时,固态垫片就会发生相变成为液态从而储存多余的能量，既可以保持电子设备的整体稳定性，又能够有效把多余的热量及时存储起来，减少能源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法
本专利技术涉及热界面材料的制备与应用领域，具体涉及一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片及其制备方法。
技术介绍
热界面材料能够填充在导热元件和散热元件的空气缝隙间实现有效的热量传递，它在电子、电气、航空、航天等众多领域中发挥了极其重要的作用。热界面材料的种类很多，其中硅脂垫片因为其制备方法简单易操作和优异的特性占据着大部分的热界面的市场。随着电子设备微型化的快速发展,一系列的电子快充设备的出现，比如视频通话中的儿童手表、手机的闪充充电器，这些电子设备在短时间内释放出大量的热量，此时需要储热性能较好的材料可以储存释放的能量并能在需要的时候提供相应的能量。传统导热硅脂垫片一般用无机导热填料来提高导热系数,但是传统的导热硅脂垫片只能转移传导热量无法吸收储存能量。相变材料利用其固液相变特性,并通过和硅油的融合进而提高相变热界面材料的热传导特性,实现热管理功能。相变热界面材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相变温度之前,具有和普通的导热垫片一样的优点，具有良好的弹性和塑性,装配操作相对容易且不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片，其特征在于，其组份按重量份表示为：/n10-20份乙烯基硅油；/n0.1-1份含氢硅油；/n20-200份相变微胶囊；/n0.1-3份偶联剂；/n0.1-0.3份催化剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片，其特征在于，其组份按重量份表示为：
10-20份乙烯基硅油；
0.1-1份含氢硅油；
20-200份相变微胶囊；
0.1-3份偶联剂；
0.1-0.3份催化剂。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片，其特征在于，所述乙烯基硅油的乙烯含量为0.01-0.3%，粘度100mPa·s。


3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片，其特征在于，所述含氢硅油的活泼氢含量为0.1-0.5%。


4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片，其特征在于，所述相变微胶囊的内芯为石蜡，外壳为三聚氰胺，相变温度为107℃~197℃，石蜡微胶囊的粒径为1μm-500μm。


5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的相变储能硅脂垫片，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莹，赵启晨，徐猛，徐勋，岳一帆，洪坚，黄栩辉，杨常川，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：江西;36