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本发明公开了一种白光LED芯片封装结构及其制作方法，涉及半导体技术领域，包括蓝光LED芯片、一用于转换光色的荧光壳和高反射白胶壳，蓝光LED芯片倒置在高反射白胶壳内，高反射白胶壳嵌入荧光壳内、并与荧光壳形成一封闭空间，蓝光LED芯片封装在封...
该专利属于重庆工程职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过重庆工程职业技术学院授权不得商用。

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