下载双向击穿硅控整流器的技术资料

文档序号:27980471

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本公开涉及半导体结构,更具体地涉及双向硅控整流器(SCR)及制造方法。该结构包括:多个扩散区域;与扩散区域相邻的多个p型(P+)阱,其中P+阱直接连接;以及与P+阱相邻的多个n型(N+)阱。...
该专利属于格芯美国公司所有,仅供学习研究参考,未经过格芯美国公司授权不得商用。

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