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本公开提供了一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含：介电层；第一导电层，所述第一导电层穿透所述介电层；以及接地结构，所述接地结构安置在所述介电层内且与所述第一导电层相邻。所述介电层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一导电...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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