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本发明提供了一种集成微流道的三维封装结构及封装方法，在芯片上形成多个第一导电体和多个第二导电体；在第一基板上形成多个与第一导电体对应的空腔，以及与多个与第二导电体对应的第三导电体；将芯片布置于第一基板上，以使第一导电体容置于空腔内，且第二导...该专利属于上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司授权不得商用。