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本发明提出了一种带NTC热敏芯片的温度传感器及其制备工艺，该温度传感器包括导热基片、NTC热敏芯片、引线、玻璃绝缘封装层，还包括过渡金属基台、封装引渡机构，过渡金属基台与导热基片均含铜、铝、锡、锰元素，且（铜+铝+锡）元素质量百分含量占比重...
该专利属于句容市双诚电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过句容市双诚电子有限公司授权不得商用。

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