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本实用新型系提供一种用于半导体器件的焊线夹具，包括导热面板，导热面板下设有底板，导热面板上覆盖有弹性防滑层，导热面板中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔，真空吸孔贯穿弹性防滑层，导热面板的底部设有螺孔；底板上覆盖有密封层，底板上设有m个与y轴...
该专利属于东莞市佳骏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市佳骏电子科技有限公司授权不得商用。

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