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本发明涉及一种电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法，属于金属基复合材料技术领域。该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，添加元素为银、锡或铟锡中的一种或多种，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30％‑60％，余量为铜和添加元素，添加...
该专利属于北京有色金属与稀土应用研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京有色金属与稀土应用研究所授权不得商用。

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