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本发明公开了一种用于抛光多晶硅的化学机械抛光液，包括研磨颗粒、水、一种或多种的氧化剂和降低硅片表面粗糙度的非离子表面活性剂；以重量百分比浓度计，包括研磨颗粒0.1‑30％，氧化剂0.1‑20％，非离子表面活性剂0.001‑5％。本发明可以在...
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