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本发明涉及利用旋转刀具对半导体材料精加工领域。本发明保护一种划片机刀片监测装置及划片机，划片机刀片监测装置包括安装座、光线射出件、受光件；所述安装座上配置有射出件防护腔和受光件防护腔，光线射出件上与受光件相对的光线射出端面处于射出件防护腔内...
该专利属于郑州光力瑞弘电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州光力瑞弘电子科技有限公司授权不得商用。

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