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本发明公开了一种采用自耗性中间层的互不固溶金属钼与铜的扩散连接方法，包括如下步骤：S1，钼和铜母材的前处理：对钼和铜母材的待焊接面进行机械或化学处理，以去除母材的待焊接面的表面油污和氧化层，达到连接工艺要求；S2，在钼和铜母材待焊接面之间制...
该专利属于重庆理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆理工大学授权不得商用。

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