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三维键盘制造技术
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文档序号:2795821
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本实用新型公开了一种三维键盘,其特征在于:上盖和电路板设计成凹槽状,凹槽的前后两个上平面,前后两个槽壁和槽底均有一排键子孔,凹槽后平面后凸台再设一排键子孔,键子孔间距为0.1-0.2cm,键子孔内装配有键子,本实用新型键盘体积缩小,节省原材...
该专利属于王华东所有,仅供学习研究参考,未经过王华东授权不得商用。
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