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本发明公开了一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口、抽风机、箱体和出口，所述箱体外表面的一侧设置有观察窗，所述观察窗的一侧设置有三组仓门，所述箱体的一侧开设有进口，所述箱体的另一侧开设有出口，所述箱体内部的一侧连接有抽风机，所述箱体...
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