一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口、抽风机、箱体和出口，所述箱体外表面的一侧设置有观察窗，所述观察窗的一侧设置有三组仓门，所述箱体的一侧开设有进口，所述箱体的另一侧开设有出口，所述箱体内部的一侧连接有抽风机，所述箱体内部的两侧设置有透板，所述透板之间设置有拆装结构，本发明专利技术通过将第一滤网、第二滤网以及第三滤网设计为可拆卸的结构，三组滤网利用两端卡块卡入两端固定座上的卡槽内，后卡槽内两侧延伸出的定位块配合定位弹簧卡在卡块上，实现对滤网的卡合，拆卸时，拉出滤网，定位块伸入弹簧槽的内部，同时受到定位弹簧影响，在滤网拉出后定位块复位，完成拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置
本专利技术涉及半导体
，具体为一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置。
技术介绍
半导体在使用时往往需要对其进行清洗，为此需要使用到清洗设备，但现有的半导体在清洗期间往往会产生一些有害气体，因此为避免此种有害气体对环境有着较高的污染，往往需要利用抽风装置进行有害气体的抽取，后在进行处理操作：不过传统的抽风设备在使用上具有一定的缺陷，如现有的抽风设备中的滤网不方便进行拆卸或安装，进而严重影响工作上的效率，同时减少设备使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，以解决上述
技术介绍
中提出的不方便拆卸或安装的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口、抽风机、箱体和出口，所述箱体外表面的一侧设置有观察窗，所述观察窗的一侧设置有三组仓门，所述箱体的一侧开设有进口，所述箱体的另一侧开设有出口，所述箱体内部的一侧连接有抽风机，所述箱体内部的两侧设置有透板，所述透板之间设置有拆装结构，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口(1)、抽风机(2)、箱体(3)和出口(6)，其特征在于：所述箱体(3)外表面的一侧设置有观察窗(9)，所述观察窗(9)的一侧设置有三组仓门(10)，所述箱体(3)的一侧开设有进口(1)，所述箱体(3)的另一侧开设有出口(6)，所述箱体(3)内部的一侧连接有抽风机(2)，所述箱体(3)内部的两侧设置有透板(4)，所述透板(4)之间设置有拆装结构(5)，所述拆装结构(5)包括第一滤网(501)、第二滤网(502)、第三滤网(503)、固定座(504)、卡槽(505)、卡块(506)、定位块(507)、定位弹簧(508)和弹簧槽(509)，所述透板...

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口(1)、抽风机(2)、箱体(3)和出口(6)，其特征在于：所述箱体(3)外表面的一侧设置有观察窗(9)，所述观察窗(9)的一侧设置有三组仓门(10)，所述箱体(3)的一侧开设有进口(1)，所述箱体(3)的另一侧开设有出口(6)，所述箱体(3)内部的一侧连接有抽风机(2)，所述箱体(3)内部的两侧设置有透板(4)，所述透板(4)之间设置有拆装结构(5)，所述拆装结构(5)包括第一滤网(501)、第二滤网(502)、第三滤网(503)、固定座(504)、卡槽(505)、卡块(506)、定位块(507)、定位弹簧(508)和弹簧槽(509)，所述透板(4)之间的一侧设置有第一滤网(501)，所述第一滤网(501)的一侧设置有第二滤网(502)，所述第二滤网(502)的一侧设置有第三滤网(503)，所述箱体(3)内部的两端均设置有固定座(504)，所述固定座(504)的表面开设有卡槽(505)，所述第一滤网(501)、第二滤网(502)和第三滤网(503)的两端均固定有卡块(506)，所述卡块(506)卡入卡槽(505)的内部，所述固定座(504)内部的两侧固定有弹簧槽(509)，所述弹簧槽(509)的内部固定有定位弹簧(508)，所述定位弹簧(508)的一侧固定有定位块(507)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述进口(1)的一侧设置有密封结构(8)，所述密封结构(8)包括卡套(801)、密封圈(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝明，陈进，田毅，
申请(专利权)人：宜讯汽车装备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31