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本实用新型涉及穿戴设备领域，公开了一种降噪耳机。本实用新型中包括：上壳体，与上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，空腔被印制电路板分隔为靠近上壳体一侧的上空腔、以及靠近下壳体一侧的下空腔；上壳体上...
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