降噪耳机制造技术

本实用新型专利技术涉及穿戴设备领域，公开了一种降噪耳机。本实用新型专利技术中包括：上壳体，与上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，空腔被印制电路板分隔为靠近上壳体一侧的上空腔、以及靠近下壳体一侧的下空腔；上壳体上设置有两个麦克孔，两个麦克孔与上空腔相连通而形成气流通道；印制电路板上设有连通上空腔和下空腔的拾音孔；其中，拾音孔的开孔方向与气流通道的走向在不同直线上；降噪麦克设置在下空腔内，降噪麦克设置在印制电路板上且与拾音孔的位置相对设置；防水网设置在上空腔内，防水网贴合于上壳体的内壁、并覆盖两个麦克孔在上壳体内壁上形成的开口。在降噪的同时防止水滴从麦克孔渗入。

【技术实现步骤摘要】
降噪耳机
本技术涉及穿戴设备领域，特别涉及一种降噪耳机。
技术介绍
降噪麦克风是指使用方向性处理声音信号，提高信噪比，使用户在有背景噪音的情况下听清对面的人说话的一种麦克风。其原理在于，利用降噪麦克收集环境噪音，利用主麦克收集人声。通过收集的环境噪音对主麦克收集的人声进行叠加，从而去除收集的人声中的环境噪音，起到降噪的效果。专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：环境噪音不仅包括外界的声音，还包括刮风的气流进入耳机内部摩擦产生的风噪，从而使降噪麦克收集的环境噪音中包括难以消除的风噪，影响降噪效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种降噪耳机，从而消除气流与耳机内部摩擦产生的风噪，提高降噪效果，且在降噪的同时防止汗液或水滴从麦克孔渗入，避免耳机进水短路。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种降噪耳机，包括：上壳体，与上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，空腔被印制电路板分隔为靠近上壳体一侧的上空腔、以及靠近下壳体一侧的下空腔；上壳体上设置有两个麦克孔，两个麦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降噪耳机，其特征在于，包括：上壳体，与所述上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在所述空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，所述空腔被所述印制电路板分隔为靠近所述上壳体一侧的上空腔、以及靠近所述下壳体一侧的下空腔；/n所述上壳体上设置有两个麦克孔，所述两个麦克孔与所述上空腔相连通而形成气流通道；/n所述印制电路板上设有连通所述上空腔和所述下空腔的拾音孔；其中，所述拾音孔的开孔方向与所述气流通道的走向在不同直线上；/n所述降噪麦克设置在所述下空腔内，所述降噪麦克设置在所述印制电路板上且与所述拾音孔的位置相对设置；/n所述防水网设置在所述上空腔内，所述防水网贴合于上壳体的内壁、并覆盖所...

【技术特征摘要】
1.一种降噪耳机，其特征在于，包括：上壳体，与所述上壳体相互贴合并共同围成空腔的下壳体，设置在所述空腔内的印制电路板、防水网和降噪麦克，所述空腔被所述印制电路板分隔为靠近所述上壳体一侧的上空腔、以及靠近所述下壳体一侧的下空腔；
所述上壳体上设置有两个麦克孔，所述两个麦克孔与所述上空腔相连通而形成气流通道；
所述印制电路板上设有连通所述上空腔和所述下空腔的拾音孔；其中，所述拾音孔的开孔方向与所述气流通道的走向在不同直线上；
所述降噪麦克设置在所述下空腔内，所述降噪麦克设置在所述印制电路板上且与所述拾音孔的位置相对设置；
所述防水网设置在所述上空腔内，所述防水网贴合于上壳体的内壁、并覆盖所述两个麦克孔在上壳体内壁上形成的开口。


2.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述两个麦克孔在所述上壳体上的开孔方向形成的夹角大于110度。


3.根据权利要求1所述的降噪耳机，其特征在于，所述麦克孔的开口尺寸为0.9平方毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋虎虎，候宝山，杨斌，林坚，
申请(专利权)人：华勤技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31