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本实用新型公开了一种防腐蚀能力强的单晶硅片,包括晶体、第一硅片本体、正电极、第二硅片本体和环氧树脂底部防腐片,所述晶体内部的底端安装有环氧树脂底部防腐片,且环氧树脂底部防腐片顶端的中心位置处设有第二硅片本体,并且第二硅片本体上方的晶体内部设...该专利属于深圳市百度微半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市百度微半导体有限公司授权不得商用。
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