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谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备制造技术
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文档序号:27947879
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谐振构造体具备:第1导体;第2导体,与第1导体在第1方向上对置;一个或者多个第3导体,位于第1导体以及第2导体之间,沿包含第1方向的第1平面扩展;以及第4导体,与第1导体以及第2导体连接,沿第1平面扩展。第1导体以及第2导体沿与第1平面相交...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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