谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备制造技术

谐振构造体具备：第1导体；第2导体，与第1导体在第1方向上对置；一个或者多个第3导体，位于第1导体以及第2导体之间，沿包含第1方向的第1平面扩展；以及第4导体，与第1导体以及第2导体连接，沿第1平面扩展。第1导体以及第2导体沿与第1平面相交的第2方向延伸。第1导体和第2导体构成为经由一个或者多个第3导体进行电容耦合。一个或者多个第3导体在第1平面中相对于与第1方向相交的第3方向具有非对称性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备相关申请的相互参照本申请主张日本专利申请2018-158791号(2018年8月27日申请)的优先权，该申请的全部公开内容援引于此以供参考。
本公开涉及谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备。
技术介绍
从天线辐射的电磁波被金属导体反射。被金属导体反射的电磁波产生180°的相位偏移。被反射的电磁波与从天线辐射的电磁波合成。从天线辐射的电磁波有时因与具有相位偏移的电磁波的合成而振幅变小。其结果，从天线辐射的电磁波的振幅变小。通过将天线与金属导体的距离设为辐射的电磁波的波长λ的1/4，从而降低了反射波产生的影响。与此相对，提出了利用人工的磁壁来降低反射波产生的影响的技术。该技术例如记载在非专利文献1、2中。在先技术文献非专利文献非专利文献1：村上他，“使用了电介质基板的人工磁气导体的低姿态设计和带域特性”信学论(B)，Vol.J98-BNo.2，pp.172-179非专利文献2：村上他，“用于AMC反射板偶极子天线的反射板的最佳结构”信学论本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种谐振构造体，其特征在于，具备：/n第1导体；/n第2导体，与所述第1导体在第1方向上对置；/n一个或者多个第3导体，位于所述第1导体以及所述第2导体之间，沿包含所述第1方向的第1平面扩展；以及/n第4导体，与所述第1导体以及所述第2导体连接，沿所述第1平面扩展，/n所述第1导体以及所述第2导体沿与所述第1平面相交的第2方向延伸，/n所述第1导体和所述第2导体构成为经由所述一个或者多个第3导体进行电容耦合，/n所述一个或者多个第3导体在所述第1平面中相对于与所述第1方向相交的第3方向具有非对称性。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180827 JP 2018-1587911.一种谐振构造体，其特征在于，具备：
第1导体；
第2导体，与所述第1导体在第1方向上对置；
一个或者多个第3导体，位于所述第1导体以及所述第2导体之间，沿包含所述第1方向的第1平面扩展；以及
第4导体，与所述第1导体以及所述第2导体连接，沿所述第1平面扩展，
所述第1导体以及所述第2导体沿与所述第1平面相交的第2方向延伸，
所述第1导体和所述第2导体构成为经由所述一个或者多个第3导体进行电容耦合，
所述一个或者多个第3导体在所述第1平面中相对于与所述第1方向相交的第3方向具有非对称性。


2.根据权利要求1所述的谐振构造体，其特征在于，
所述第3导体具有：
第1导体组；以及
第2导体组，位于与所述第1导体组在所述第3方向上分离的位置。


3.根据权利要求2所述的谐振构造体，其特征在于，
所述第1导体组具有的第1静电电容与所述第2导体组具有的第2静电电容不同。


4.根据权利要求2或3所述的谐振构造体，其特征在于，
所述第1导体组具有的电阻值与所述第2导体组具有的电阻值不同。


5.根据权利要求2～4中任一项所述的谐振构造体，其特征在于，
所述第1导体组的沿所述第3方向的长度与所述第2导体组的沿所述第3方向的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川博道，平松信树，内村弘志，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP