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一种切割用粘着胶带，其具备基材和层叠于基材上的有机硅系粘着剂层，在将具有用被覆材被覆的多个半导体元件的半导体材料分割成多个半导体芯片时使用，有机硅系粘着剂层以加成反应型有机硅系粘着剂为主剂，且包含光敏铂(Pt)催化剂和针对加成反应型有机硅系...
该专利属于麦克赛尔控股株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过麦克赛尔控股株式会社授权不得商用。

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