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特异于结合素-4的双环肽配体制造技术
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文档序号:27945865
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本发明涉及与分子支架共价结合的多肽,其使得两个或更多个肽环在支架的连接点之间相对。特别地,本发明描述了作为结合素‑4的高亲和力结合子的肽。本发明还包括药物缀合物,其包含缀合至一个或多个效应物和/或官能团的所述肽、包含所述肽配体和药物缀合物的...
该专利属于拜斯科技术开发有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过拜斯科技术开发有限公司授权不得商用。
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