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一种嵌入式薄膜传感器制造技术
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文档序号:27945336
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本发明公开了一种嵌入式薄膜传感器,包括依次连接金属基底层、基底粘接层、绝缘层、上粘接层、种子层、封装层,传感器电路层嵌入在绝缘层中,传感器电路的焊盘裸露在外用于连接。本发明采用嵌入式结构使传感器得到完全的保护,满足更加恶劣条件下的使用;绝缘...
该专利属于曹建峰所有,仅供学习研究参考,未经过曹建峰授权不得商用。
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