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本公开涉及一种衬底结构和一种用于制造半导体封装的方法。所述衬底结构包含芯片附着区域和围绕所述芯片附着区域的上部板边。所述上部板边包含上部应力释放结构和上部加强结构。所述上部应力释放结构围绕上部芯片附着区域。所述上部加强结构围绕所述上部应力释...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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