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本发明提供了一种超薄基板结构的制造方法，包括如下步骤：(a)准备承载板，在所述承载板的表面形成第一阻焊层，并在所述第一阻焊层内形成第一阻焊开窗；(b)在所述第一阻焊层上形成第一金属种子层，在所述第一金属种子层上形成第一布线层、在所述第一布线...
该专利属于南通越亚半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通越亚半导体有限公司授权不得商用。

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