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本发明提供一种晶圆键合方法，包括：提供器件晶圆，对所述器件晶圆切边处理，切边后的所述器件晶圆呈凸台状，包括基底部和从所述基底部延伸出的凸起部；将所述凸起部面向承载晶圆键合，在所述凸起部与所述承载晶圆之间形成粘结剂层；对键合后的所述器件晶圆的...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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