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本发明公开了一种高绝缘电压单芯片电流传感器封装结构，包括U型框架、隔离芯片和用于探测磁信号的传感器芯片；所述隔离芯片的顶面通过DAF薄膜粘贴连接用于探测磁信号的传感器芯片；所述隔离芯片的底面通过DAF薄膜粘贴连接U型框架的最大横截面；利用栅...
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