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本发明公开了一种工件厚度检测系统，用于对移动中的工件进行高精度的厚度检测，包括相机、背光源、转盘和滚轮，所述背光源和所述相机相对设置，所述滚轮滚动抵接所述转盘，所述滚轮抵接所述转盘的位置与所述转盘中心的距离大于所述转盘的半径值的一半。本发明...
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