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本发明公开了一种晶片加工用胶带及其制造方法，涉及胶带领域，本发明中所用的基材膜的主要目的在于保护半导体晶片免受对半导体晶片的背面进行磨削加工时的冲击，丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物是一种强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料，然而...
该专利属于稻兴科技(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过稻兴科技(深圳)有限公司授权不得商用。

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