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本发明涉及模具领域，尤其涉及一种用于芯片外壳的精密模具，包括从上到下依次通过导柱连接的顶板、上模、下模、底座，在上模左右两侧分别设置第一斜抽芯机构和第二斜抽芯机构，在底座左侧设置第三斜抽芯机构，第一斜抽芯机构的前端从上模芯顶部左侧伸入型腔，...
该专利属于深圳爱仕特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳爱仕特科技有限公司授权不得商用。

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