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本发明公开了一种电路引脚锡焊装置，其特征在于：包括推焊模块、锡料模块以及推进模块，所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设...
该专利属于张慧所有，仅供学习研究参考，未经过张慧授权不得商用。

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