本发明专利技术公开了一种电路引脚锡焊装置，其特征在于：包括推焊模块、锡料模块以及推进模块，所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，本发明专利技术可以根据不同电路板要求，安装具有适应插孔的型板即可，通用性较高，换型成本较低。
【技术实现步骤摘要】
一种电路引脚锡焊装置
本专利技术涉及集成电路加工设备领域，具体涉及一种电路引脚锡焊装置。
技术介绍
双列直插封装(英语：dualin-linepackage)也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，并利用波峰焊让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。但是现有的波峰焊的设备复杂，制造成本高，且无法做到选择性焊接。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种成本更加低的电路引脚锡焊装置。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案是：一种电路引脚锡焊装置，其特征在于：包括推焊模块、锡料模块以及推进模块，所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，所述型板通过螺栓可拆卸式固定于锡料槽的上端,所述型板开设有用于插入DIP封装元件的引脚的避开孔，避开孔的下端封闭状态，避开孔的上端为敞开状态，所述推焊模块包括推焊块、推焊杆以及用于向上顶起推焊杆的推杆压簧，推焊杆的下端固定推焊块，所述锡料槽上开设有用于滑动安装所述推焊块的滑动孔，所述滑动孔和推焊块采用间隙配合，所述锡料槽外部设置有集料仓，所述集料仓位于滑动孔的上方，且集料仓内固定有环形加热块，所述推焊杆插设滑动在环形加热块上，推焊块随推焊杆向下滑动，并进入锡料槽，使得锡料槽内的液态锡料液位抬升并挤入插孔，使得液态锡料接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，所述推进模块包括用于推动用于向下推动顶杆的第一推动件以及用于向下推动推焊杆的第二推动件，其中第一推动件和第二推动件在一个工作循环内依次推动顶杆、推焊杆，在一个工作循环内，第一推动件推动顶杆依次实现下沉、保持、上浮，第二推动件推动推焊杆依次实现保持、下沉、上浮。进一步，作为优选，所述型板上固定有围绕在插孔外围的耐高温硅胶密封圈。进一步，作为优选，所述第一推动件和第二推动件分别采用第一凸轮和第二凸轮，第一凸轮和第二凸轮固定在转动轴上，转动轴通过伺服电机驱动其转动。进一步，作为优选，第一凸轮上依次设置有:使顶杆下沉的第一下沉轮廓段，第一下沉轮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°；用于顶住顶杆的上顶点，使顶杆保持下沉高度的第一保持廓段，第一保持廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为180°；使顶杆在顶杆压簧的作用下上浮的第一上浮廓段，第一上浮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°。进一步，作为优选，第二凸轮上依次设置有：使推焊杆在推焊杆压簧的作用下保持上浮高度的第二保持廓段，第二保持廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°；用于顶住推焊杆的上顶点，使推焊杆下沉的第二下沉轮廓段，第二下沉轮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为180°；使推焊杆在顶杆压簧的作用下上浮的第二上浮廓段，第二上浮廓段的两个端点相对转动轴的圆心角为90°。进一步，作为优选，所述锡料槽的上方开设有出液口，出液口的位置高于插孔上端高度0-5毫米，出液口连通至调节仓，调节仓的上端连通至外部空气。本专利技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：(1)通过向下沉入锡料槽内的推焊块，使得液态锡的液位变高，液态锡的液位升高过程中，液态锡进入插孔，并接触插孔内的DIP封装元件的引脚以及电路板的焊接面实现锡焊，此过程动作简单，机械制造成本低。(2)不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。(需要焊接的DIP封装元件的引脚插入插孔，不需要焊接的DIP封装元件的引脚避开插孔即可)。(3)通过1个转动轴实现定位、焊接、复位动作，不仅电路板DIP焊接加工过程同步性好，动作环节衔接顺畅，并且制造成本低，机械可靠性较高。(4)根据不同电路板要求，安装具有适应插孔的型板即可，通用性较高，换型成本较低。附图说明图1是本专利技术实施例电路板DIP焊接加工设备的结构示意图。图2是本专利技术实施例锡焊工位的结构示意图。图3是本专利技术实施例锡料模块的安装结构示意图。图4是本专利技术实施例锡料模块的结构示意图。图5是本专利技术实施例推进模块的结构示意图。图6是本专利技术实施例第一凸轮的结构示意图。图7是本专利技术实施例第二凸轮的结构示意图。图8是本专利技术实施例推进模块3个工作状态示意图。图9是本专利技术实施例电路板的活动方向示意图。图10是本专利技术实施例耐高温硅胶密封圈的结构示意图。图11是本专利技术实施例避开孔的设置结构示意图。图12是本专利技术实施例电路板DIP焊接加工流程图。附图标记：传送带1，机架2，推焊模块3，锡料模块4，装夹模块5，推进模块6，推焊块31，推焊杆32，推杆压簧33，集料仓34，环形加热块35，锡料槽41，电加热块42，型板43，插孔44，螺栓45，耐高温硅胶密封圈46，避开孔47，出液口48，调节仓49，固定板51，套筒52，内杆53，上夹持块54，下夹持块55，顶杆56，顶杆压簧57，上活动板58，中活动板59，下活动板510，锁紧螺杆511，定位块512，定位槽513，第一凸轮61，第二凸轮62，转动轴63，伺服电机64，第一下沉轮廓段61，第一保持廓段62，第一上浮廓段63，第二保持廓段621，第二下沉轮廓段622，第二上浮廓段623，电路板71，DIP封装元件的引脚72，喷涂工位81，预热工位82，锡焊工位83，冷却工位84，锡料9具体实施方式下面结合附图并通过实施例对本专利技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本专利技术的解释而本专利技术并不局限于以下实施例。参见图1-图10，本实施例电路板DIP焊接加工设备包括沿传送带1依次设置的：(1)喷涂工位81，喷涂工位81用于在电路板71的焊接面上喷涂助焊剂。(2)预热工位82，预热工位82用于加热电路板71。经过预热后的粘状助焊剂与波峰焊锡液态锡料9接触后，活性剧增，粘度急剧下降而在被焊金属表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金属表面铺展开来。预热方法可以采用现有常规的空气对流加热、红外本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路引脚锡焊装置，其特征在于：包括推焊模块、锡料模块以及推进模块，所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，所述型板通过螺栓可拆卸式固定于锡料槽的上端,所述型板开设有用于插入DIP封装元件的引脚的避开孔，避开孔的下端封闭状态，避开孔的上端为敞开状态，所述推焊模块包括推焊块、推焊杆以及用于向上顶起推焊杆的推杆压簧，推焊杆的下端固定推焊块，所述锡料槽上开设有用于滑动安装所述推焊块的滑动孔，所述滑动孔和推焊块采用间隙配合，所述锡料槽外部设置有集料仓，所述集料仓位于滑动孔的上方，且集料仓内固定有环形加热块，所述推焊杆插设滑动在环形加热块上，推焊块随推焊杆向下滑动，并进入锡料槽，使得锡料槽内的液态锡料液位抬升并挤入插孔，使得液态锡料接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，所述推进模块包括用于推动用于向下推动顶杆的第一推动件以及用于向下推动推焊杆的第二推动件，其中第一推动件和第二推动件在一个工作循环内依次推动顶杆、推焊杆，在一个工作循环内，第一推动件推动顶杆依次实现下沉、保持、上浮，第二推动件推动推焊杆依次实现保持、下沉、上浮。/n...
【技术特征摘要】
1.一种电路引脚锡焊装置，其特征在于：包括推焊模块、锡料模块以及推进模块，所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，所述型板通过螺栓可拆卸式固定于锡料槽的上端,所述型板开设有用于插入DIP封装元件的引脚的避开孔，避开孔的下端封闭状态，避开孔的上端为敞开状态，所述推焊模块包括推焊块、推焊杆以及用于向上顶起推焊杆的推杆压簧，推焊杆的下端固定推焊块，所述锡料槽上开设有用于滑动安装所述推焊块的滑动孔，所述滑动孔和推焊块采用间隙配合，所述锡料槽外部设置有集料仓，所述集料仓位于滑动孔的上方，且集料仓内固定有环形加热块，所述推焊杆插设滑动在环形加热块上，推焊块随推焊杆向下滑动，并进入锡料槽，使得锡料槽内的液态锡料液位抬升并挤入插孔，使得液态锡料接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，所述推进模块包括用于推动用于向下推动顶杆的第一推动件以及用于向下推动推焊杆的第二推动件，其中第一推动件和第二推动件在一个工作循环内依次推动顶杆、推焊杆，在一个工作循环内，第一推动件推动顶杆依次实现下沉、保持、上浮，第二推动件推动推焊杆依次实现保持、下沉、上浮。
2.根据权利要求1所述的电路引脚锡焊装置，其特征在于：所述型板上固定有围绕在插孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：张慧，
申请(专利权)人：张慧，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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