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本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种精密半导体PCB连接器，包括电路基板层，设于所述电路基板层之上的上感光膜层，设于所述电路基板层之下的下感光膜层，所述上感光膜层中设置有上PIN针，所述下感光膜层中设置有下PIN针，所述电路基板层中开设...
该专利属于深圳市仁创艺电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市仁创艺电子有限公司授权不得商用。

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