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本实用新型公开了一种整流电路、RFID标签芯片和RFID标签，一种整流电路，包括：第一晶体管的G与VIN的A端连接、D与VIN的B端连接、S和B与第二晶体管的S和B连接在一起并接地，第二晶体管的G与VIN的B端连接、D与VIN的A端连接；第...该专利属于上海天臣射频技术有限公司;上海天臣防伪技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天臣射频技术有限公司;上海天臣防伪技术股份有限公司授权不得商用。