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本实用新型涉及硅片测厚技术领域，尤其是一种接触式硅片测厚仪。其包括测量平台，所述测量平台上表面固定支撑立柱，所述支撑立柱上端面通过连接件可拆卸的连接显示器，支撑立柱一侧连接悬臂；所述悬臂一侧上部通过连接件可拆卸的连接上安装座，悬臂一侧下部通...
该专利属于无锡万奈特测量设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡万奈特测量设备有限公司授权不得商用。

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