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一种封装结构及其制备方法与光电装置制造方法及图纸
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文档序号:27883954
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本发明公开一种封装结构及其制备方法与光电装置。所述封装结构包括:活性炭薄膜和形成于所述活性炭薄膜上的氧化物薄膜,所述活性炭薄膜具有多孔结构,所述孔为封闭的孔。本发明的多孔活性碳薄膜与氧化物薄膜构成的封装结构,能够有效的阻隔水氧对器件的侵蚀,...
该专利属于TCL集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过TCL集团股份有限公司授权不得商用。
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