一种封装结构及其制备方法与光电装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种封装结构及其制备方法与光电装置。所述封装结构包括：活性炭薄膜和形成于所述活性炭薄膜上的氧化物薄膜，所述活性炭薄膜具有多孔结构，所述孔为封闭的孔。本发明专利技术的多孔活性碳薄膜与氧化物薄膜构成的封装结构，能够有效的阻隔水氧对器件的侵蚀，提高器件的寿命；同时该封装结构由于高热导率的碳材料的使用，能够显著提高封装材料的导热性，从而提高器件稳定性及寿命。另外，相对于传统的盖板封装，此种封装方法具备轻、薄、高效等特点，又克服了玻璃易碎的特点，从而提高器件寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其制备方法与光电装置
本专利技术涉及光电器件
，尤其涉及一种封装结构及其制备方法与光电装置。
技术介绍
光电器件的寿命缩短主要是由于吸附了空气中的氧气和湿气，这些环境中的水汽渗透到器件内部，会加速器件的老化，减少器件的寿命。通过封装工艺把有机膜和金属电极保护起来，免受外界空气的影响，最终能达到延长器件寿命的目的，因此封装工艺对器件寿命的影响很大。传统的光电器件封装技术是在水、氧含量低于1ppm的手套箱中完成的。将制作好的器件由手套箱内的线形机械手传入手套箱内。后盖板由调整好程序的自动涂胶机完成UV胶的涂敷，将制作好的光电器件基板与涂好UV胶的后盖板对准贴合，经过UV曝光以后就形成了一个与大气环境隔开的壁障，该壁障能有效防止空气中的水、氧进入光电器件内部，避免了与之发生反应。传统后盖式封装方式的不足是：易发生翘曲变形(金属后盖)、易产生微裂纹及扩展(金属后盖)、易脆(玻璃后盖)。传统封装四周要用UV胶粘合，UV胶固化后稀松多孔，水汽和氧较容易从中通过。而内置吸湿剂，吸水后膨胀易导致器件变形，从而导致器件进一步被损坏。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：活性炭薄膜和形成于所述活性炭薄膜上的氧化物薄膜，所述活性炭薄膜具有多孔结构，所述孔为封闭的孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：活性炭薄膜和形成于所述活性炭薄膜上的氧化物薄膜，所述活性炭薄膜具有多孔结构，所述孔为封闭的孔。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述孔的直径为0.1-0.3nm。


3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述活性炭薄膜的厚度为300-500nm；和/或
所述氧化物薄膜的厚度为100-300nm。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述氧化物薄膜的材料包括氧化硅、氧化钛和氧化锆中的一种或多种。


5.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括步骤：
提供热固性聚合物薄膜，对所述热固性聚合物薄膜进行裂解，得到多孔结构的活性炭薄膜；
在所述活性炭薄膜上制备氧化物薄膜，得到所述封装结构。


6.根据权利要求5所述的封装结构的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱佩，向超宇，罗植天，
申请(专利权)人：TCL集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44