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本发明提供一种基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：能够保持基片的基片保持部；使上述基片保持部绕旋转轴线旋转的旋转驱动部；向上述基片的周缘部释放处理液的处理液喷嘴；和气体喷嘴，其在自上述处理液从上述处理液喷嘴的释放口被释放的时刻起至...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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