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本发明公开了一种用于芯片封装键合低温陶瓷烧结粉体工艺，包括如下步骤，步骤S1：将陶瓷所需的固体材料混合，加水后进行粉碎研磨，步骤S2：将研磨后的材料静置，自然干燥成粉饼，然后通过研磨机研磨成粉，得到陶瓷粉剂，步骤S3：将S2中获得的陶瓷粉剂...
该专利属于中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中铭瓷(苏州)纳米粉体技术有限公司授权不得商用。

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